近日有消息称RedmiK50系列手机的入网型号已经确定，可能将于明年年初发布，加强了 K40系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。

此外，Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50系列手做预热：在未来的 Redmi K50产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么?

数码博主 @熊猫很秃然 表示，Redmi K50系列依然是采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名)，支持67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5材质，而且是否有屏下指纹方案尚不确定。

爆料大神 @evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭，从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星4nm LPE 工艺，明年年中(下半年出货)采用台积电4nm 工艺(或为895+ 芯片)。

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