高通公司发布微博表示:愉快的假期里和大家分享一个好消息:

一年一度的骁龙技术峰会即将到来,具体时间为12月1-2日。此次的技术峰会将采用线上的形式发布,将会带来骁龙的重磅产品。

按照高通的产品节奏,此次发布会的主角,应该就是最新的骁龙875移动平台了。据悉骁龙875将会采用三星最新的5nm EUV工艺制程,用于对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为的麒麟9000。据爆料显示,高通骁龙875将采用"1+3+4"八核心三丛集架构,其中"1"为超大核心Cortex X1。

据悉骁龙875的大核的CPU性能提升或可达到30%,据ARM介绍,Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

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