高通公司发布微博表示：愉快的假期里和大家分享一个好消息：

一年一度的骁龙技术峰会即将到来，具体时间为12月1-2日。此次的技术峰会将采用线上的形式发布，将会带来骁龙的重磅产品。

按照高通的产品节奏，此次发布会的主角，应该就是最新的骁龙875移动平台了。据悉骁龙875将会采用三星最新的5nm EUV工艺制程，用于对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为的麒麟9000。据爆料显示，高通骁龙875将采用"1+3+4"八核心三丛集架构，其中"1"为超大核心Cortex X1。

据悉骁龙875的大核的CPU性能提升或可达到30%，据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

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